SHE:301660

CanSemi Technology 已提交深圳IPO招股说明书

晶圆制造商康森美半导体（CanSemi Technology，股票代码：301660）周二向深圳创业板提交招股说明书，拟发行5.126亿股，约占公司总股本的17.81%。 招股说明书显示，募集资金将用于产能扩张和技术升级。 预计上市日期为9月24日。 广发证券担任主承销商，国泰海通证券担任联席主承销商。