SHA:688801

Enflame已提交科创板IPO申请

据周二提交的招股说明书显示，芯片开发商上海恩弗莱姆科技（SHA:688801）已向上海科创板提交首次公开募股（IPO）申请，拟发行4300万股，占其IPO后总股本的10%。 募集资金将用于其第五代和第六代人工智能芯片系列的研发和产业化，以及一项先进的人工智能软硬件协同创新项目。 中信证券担任主承销商，国泰海通证券和广发证券担任联席主承销商。