韩美半导体计划推出新产品并拓展美国市场
韩美半导体(KRX:042700)计划推出新产品并拓展美国市场,以巩固其在人工智能(AI)和高带宽内存(HBM)半导体市场的地位。 根据周一提交给交易所的文件,这家半导体公司计划在年底前发布第二代混合键合机原型机,并于2027年初开始工厂运营。 与此同时,韩美半导体正计划在今年下半年设立美国子公司,以进军美国人工智能半导体市场,包括建设万亿晶圆厂(terafab)。 具体新产品方面,韩美半导体计划推出用于堆叠式存储器的BOC COB键合机、用于人工智能系统半导体的2.5D热压(TC)键合机以及宽幅热压键合机。 韩美集团的公司治理合规率也同比增长了一倍,并于 2025 财年进行了免税分红,总分红增长了 11.1%,派息率达到了 35.5%。