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KRX:042700

6 条提及 KRX:042700 的新闻10天前更新

按时间倒序展示所有提及 KRX:042700 的 FINWIRES 报道。

Asia

韩美半导体计划推出新产品并拓展美国市场

韩美半导体(KRX:042700)计划推出新产品并拓展美国市场,以巩固其在人工智能(AI)和高带宽内存(HBM)半导体市场的地位。 根据周一提交给交易所的文件,这家半导体公司计划在年底前发布第二代混合键合机原型机,并于2027年初开始工厂运营。 与此同时,韩美半导体正计划在今年下半年设立美国子公司,以进军美国人工智能半导体市场,包括建设万亿晶圆厂(terafab)。 具体新产品方面,韩美半导体计划推出用于堆叠式存储器的BOC COB键合机、用于人工智能系统半导体的2.5D热压(TC)键合机以及宽幅热压键合机。 韩美集团的公司治理合规率也同比增长了一倍,并于 2025 财年进行了免税分红,总分红增长了 11.1%,派息率达到了 35.5%。

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日月光科技将以10.7亿新台币收购韩美机械

据周五提交给台湾证券交易所的文件显示,日月光科技控股有限公司(TPE:3711)旗下子公司先进半导体工程有限公司已同意从韩美半导体(KRX:042700)收购价值10.2亿新台币的设备。 该公司表示,这些设备将用于生产运营。 日月光科技的股价在台湾近期的交易中下跌近1%,而韩美半导体的股价在首尔的交易中下跌近4%。

KRX:042700TPE:3711
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受芯片股上涨提振,韩国股市收盘创下新高;KOSPI指数突破9100点。

周一,韩国股市收盘创下新高,主要股指KOSPI收于9100点以上,主要得益于芯片制造商的强劲上涨。SK海力士(KRX:000660)、韩美光(KOSDAQ:067310)和韩美半导体(KRX:042700)的股价在收盘时分别上涨近6%、16%和超过2%。 与此同时,在巴基斯坦和卡塔尔的斡旋下,美国和伊朗在瑞士举行的高级别谈判取得了进展。 韩国综合股价指数(KOSPI)上涨0.7%,或62.13点,收于9114.55点。韩国创业板指数(KOSDAQ)也上涨0.2%,或1.81点,收于968.4点。 经济新闻方面,韩国海关总署周一公布的数据显示,韩国6月前20天的出口额同比增长60.4%,达到620亿美元,高于去年同期的387亿美元。 进口额同比增长23.2%,达到445亿美元,高于去年同期的361亿美元,贸易顺差达175亿美元。 企业方面,泛基生物科技(KOSDAQ:222110)获得一份研发服务合同,将推进一种针对发热伴血小板减少综合征(SFTS)的抗体疗法的生产系统,并评估其非临床样本生产系统。 根据该公司周一向韩国交易所提交的文件,这份价值28亿韩元的合同有效期至2028年12月31日。 泛基生物科技的股价在收盘时上涨近2%。

^KOSDAQKOSPIKOSDAQ:067310KOSDAQ:222110KRX:000660KRX:042700
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韩国股市强劲反弹,科技巨头引领复苏

周二,韩国股市大幅收高,从前一交易日8.3%的暴跌中反弹,科技股的强劲上涨是主要推动力。市场权重股三星电子(KRX:005930)和SK海力士(KRX:000660)收盘时分别上涨近9%和16%。 韩国综合股价指数(KOSPI)上涨612.52点,涨幅8.2%,收于8096.93点。韩国创业板指数(KOSDAQ)也上涨56.42点,涨幅6.2%,收于967.81点。 市场波动促使韩国交易所启动“侧盘交易”机制。周二上午,韩国交易所启动了针对韩国一级和二级股票市场的五分钟买入侧盘交易。 韩国综合股价指数(KOSPI)200期货上涨5.2%后,于上午9:12启动买方侧挂交易。KOSDAQ 150期货上涨6.62%后,于上午9:28启动类似措施。 当KOSPI200期货或KOSDAQ 150期货上涨5%或以上并持续至少一分钟时,买方侧挂交易即被激活。 公司新闻方面,芯片制造商SK海力士周一向韩国交易所提交的文件显示,该公司已向韩美半导体(KRX:042700)订购用于HBM4芯片制造的TC Bonder 4.5 Griffin设备。 该合同价值442亿韩元,有效期至9月2日。 韩美半导体股价收盘上涨超过9%。 另据周二提交给韩国交易所的文件显示,Xi S&D(KRX:317400)已获得一份价值1411亿韩元的合同,将在釜山建造一座公寓综合体及周边商业设施。 文件称,该项目位于釜山海云台区中洞1394-335号,包括地下六层和地上45层。 预计工期为48个月。 Xi S&D是一家从事建筑、住宅开发和家居解决方案业务的公司,其股价在收盘时上涨超过3%。

^KOSDAQKOSPIKRX:000660KRX:005930KRX:042700
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SK海力士向韩美半导体下达价值442亿韩元的芯片设备订单;股价上涨8%

据周一提交给韩国交易所的文件显示,芯片制造商SK海力士(KRX:000660)已向韩美半导体(KRX:042700)订购了一台用于HBM4芯片生产的TC Bonder 4.5 Griffin设备。 该合同价值442亿韩元,有效期至9月2日。 周二,SK海力士股价上涨近8%,韩美半导体股价上涨超过4%。

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里昂证券将韩美半导体评级从“增持”下调至“持有”,目标价为32.5万韩元

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