HKG:6082

市场传闻：比伦科技据称计划通过出售股份筹集10亿美元

据彭博社援引知情人士报道，上海比仁科技（HKG:6082）正计划通过潜在的股票发行筹集10亿美元。 这家无晶圆厂半导体设计公司据称计划将募集资金用于人工智能相关业务。 知情人士表示，此次股票发行可能在10月初之后进行，届时7月份9亿美元股票发行后的90天禁售期将结束。 报道称，此次发行的细节以及最终是否会进行尚待敲定。 上海比仁科技尚未回复的置评请求。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和猜测。准确性无法保证。）

上海比仁科技上半年亏损收窄，营收增长21倍

根据上海比仁科技（HKG:6082）周五向香港交易所提交的文件，该公司上半年亏损收窄至3.772亿元人民币，而去年同期亏损为16亿元人民币。 这家无晶圆厂半导体设计公司的每股亏损从去年同期的0.93元人民币收窄至0.16元人民币。 营收同比增长1998%，增幅达21倍，从5890万元人民币增至12.4亿元人民币。

上海比仁科技上半年亏损收窄，营收增长21倍

根据上海比仁科技（HKG:6082）周五向香港交易所提交的文件，该公司上半年亏损收窄至3.772亿元人民币，而去年同期亏损为16亿元人民币。 这家无晶圆厂半导体设计公司的每股亏损从去年同期的0.93元人民币收窄至0.16元人民币。 营收同比增长1998%，增幅达21倍，从5890万元人民币增至12.4亿元人民币。

比仁科技上半年亏损有望收窄；股价上涨5%。

上海比仁科技（港交所代码：6082）预计，其上半年亏损将收窄75%至80%，至3.2亿元至4亿元人民币之间，而去年同期亏损为16亿元人民币。 该公司周日向香港交易所提交的文件显示，截至6月30日的六个月，其营收预计将从去年同期的5890万元人民币增至约11.5亿元至13亿元人民币。 这家无晶圆厂半导体设计公司将乐观的业绩预期归功于营收增长、规模经济、产品组合优化、成本控制更加严格以及财务成本降低。 该公司股价在近期交易中上涨超过5%。

比仁科技通过配股筹集超过70亿港元

无晶圆半导体设计公司上海比仁科技（港交所代码：6082）完成1.53亿股配售，募集资金净额达70.4亿港元。 根据周三提交给香港交易所的文件，此次配售至少六位投资者，每股价格为46.20港元。 此次配售股份约占该公司在香港上市股份的11.3%，以及经配售后已发行股份总数的5.9%。

比仁科技拟通过配股募集70亿港元

据周日提交给香港交易所的文件显示，上海比仁科技（HKG:6082）计划通过配售股份筹集70.7亿港元。 该公司拟以每股46.20港元的价格发行1.53亿股H股，以加速比仁产品的商业化进程。 此次配售股份占公司已发行股本的6.27%，若按增发比例计算，则占5.90%。

迅驰科技通过与三家公司合作，扩大人工智能应用

据周一提交给香港交易所的文件显示，迅驰科技（HKG:3317）宣布与MetaX集成电路、Iluvatar CoreX以及比仁科技（HKG:6082）达成合作协议，共同开发人工智能和计算基础设施服务。 此次合作将着重整合计算能力和数据处理能力，以支持各行业的企业级人工智能应用，包括金融、制造、能源和智慧城市等领域。

大和证券首次给予上海比伦科技“买入”评级，目标价为100港元。