Asia
比仁科技通过配股筹集超过70亿港元
无晶圆半导体设计公司上海比仁科技(港交所代码:6082)完成1.53亿股配售,募集资金净额达70.4亿港元。 根据周三提交给香港交易所的文件,此次配售至少六位投资者,每股价格为46.20港元。 此次配售股份约占该公司在香港上市股份的11.3%,以及经配售后已发行股份总数的5.9%。
HKG:6082
4 条提及 HKG:6082 的新闻25天前更新
按时间倒序展示所有提及 HKG:6082 的 FINWIRES 报道。
无晶圆半导体设计公司上海比仁科技(港交所代码:6082)完成1.53亿股配售,募集资金净额达70.4亿港元。 根据周三提交给香港交易所的文件,此次配售至少六位投资者,每股价格为46.20港元。 此次配售股份约占该公司在香港上市股份的11.3%,以及经配售后已发行股份总数的5.9%。
据周日提交给香港交易所的文件显示,上海比仁科技(HKG:6082)计划通过配售股份筹集70.7亿港元。 该公司拟以每股46.20港元的价格发行1.53亿股H股,以加速比仁产品的商业化进程。 此次配售股份占公司已发行股本的6.27%,若按增发比例计算,则占5.90%。
据周一提交给香港交易所的文件显示,迅驰科技(HKG:3317)宣布与MetaX集成电路、Iluvatar CoreX以及比仁科技(HKG:6082)达成合作协议,共同开发人工智能和计算基础设施服务。 此次合作将着重整合计算能力和数据处理能力,以支持各行业的企业级人工智能应用,包括金融、制造、能源和智慧城市等领域。