横尾投资76亿日元扩大半导体测试产能

由于人工智能和数据中心领域对高性能半导体的需求激增，横尾半导体（TYO:6800）已批准投资76亿日元，用于扩大其电路测试连接器（CTC）业务的产能。 第一阶段投资约38亿日元，将持续到2029年3月财年结束，涵盖土地租赁、厂房建设和新设备购置。后续阶段的投资将根据市场需求趋势和业务状况而定。 根据周五提交给东京证券交易所的文件，CTC业务主要生产用于前端半导体测试的探针卡和用于后端半导体测试的插座。 该计划的重点是通过扩建日本、马来西亚和越南的工厂来提高接触探针的产能。越南被定位为第二个核心海外枢纽，以降低因过度集中于马来西亚而带来的劳动力成本和人员风险。 公司预计，随着扩建产能的投产，从2028财年开始，营收将实现增长。