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最新消息:市场传闻:台积电正在开发类似英特尔的AI芯片封装技术

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(更新:台积电已回复置评请求。) 据《The Information》周四报道,台积电(TSMC)正在开发一种类似于英特尔(INTC)现有技术的先进人工智能芯片封装技术,以期更好地与竞争对手展开较量。该报道援引了两位知情人士的消息。 台积电拒绝就此事向《》置评。 (《Market Chatter》新闻来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠来源,但可能包含传闻和推测。我们不保证其准确性。)

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