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市场传闻:山田控股计划与 Edion 合并

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据《日经新闻》周四报道,日本消费电子零售商山田控股株式会社(TYO:9831)计划与竞争对手Edion(TYO:2730)合并。 据悉,两家公司的董事会将于本周召开会议,就合并事宜达成初步协议,并决定是否成立一家控股公司来管理合并后的业务。 《日经新闻》估计,如果合并成功,两家公司的合并销售额将接近2.5万亿日元,使新公司成为日本最大的电子产品零售连锁企业。 针对该报道,Edion承认正在考虑与山田的潜在合并;但目前尚未做出最终决定。 Edion周四向东京证券交易所提交的文件显示,此事将于明日提交董事会审议,任何重大进展都将及时披露。 (市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源,但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。)

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Tasmea宣布派发全额免税特别股息;股价创历史新高

根据周四提交给澳大利亚证券交易所的文件,Tasmea(ASX:TEA)宣布派发每股0.10澳元的全额免税特别股息,相当于约2620万澳元的资本回报。 文件显示,董事会已批准将该股息纳入公司股息再投资计划,每股收益为6.85澳元。 文件还显示,该股息将于6月25日支付给截至6月10日登记在册的股东。 周四早盘交易中,Tasmea股价下跌近2%,但此前曾创下历史新高。

$ASX:TEA
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最新消息:PMET Resources股价下跌,此前该公司已获得法国兴业银行关于加拿大项目融资的非约束性意向书。

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$ASX:PMT
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重庆基诺瑞科技已提交上海IPO申请

重庆金瑞科技(SHA:688797)已向上海证券交易所科创板提交首次公开募股(IPO)申请,拟发行3880万股股票。 根据周四在上海证券交易所发布的招股说明书,募集资金将用于扩大生产规模和建设研发中心,以推进关键半导体元件的国产化。 预计发行日期为6月12日。 中信证券担任此次IPO的主承销商。 重庆金瑞科技为集成电路和显示面板制造商提供半导体设备组件和表面处理解决方案。

$SHA:688797