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市场传闻:华为将发布昇腾960 AI芯片

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据彭博社周三报道,华为将于周四在上海峰会上发布其昇腾960人工智能芯片,计划于2027年实现商用。 报道称,华为轮值主席王涛将介绍这款新处理器。华为正努力在中国取代英伟达,并在全球范围内扩张,尽管面临美国的出口限制。 彭博社还报道称,监事会主席郭平表示,华为的目标是让昇腾芯片运行所有人工智能模型,并通过架构创新弥合差距。升级版昇腾970计划于2028年发布。 (市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源,但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。)

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