新思科技(Synopsys,股票代码:SNPS)周三宣布,已与台积电(TSM)合作推出多项创新技术,旨在加速下一代人工智能、高性能计算和先进半导体系统的开发。 新思科技表示,公司与台积电携手,帮助客户应对日益复杂的设计挑战,同时加速台积电最新工艺和先进封装技术的应用。 新思科技还表示,正与台积电在模拟电路设计领域展开合作,以实现A14芯片的器件布线功能。A14芯片是先进模拟电路布局布线自动化技术发展的重要里程碑,能够提升布局效率,并加快先进工艺技术的应用。 新思科技补充道,公司近期扩展了其针对台积电N3P和N2P芯片的硅验证基础架构、移动处理器接口和存储器知识产权组合,并正在开发基于6nm至3nm紧凑型“C”工艺技术的IP。
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