Ingenic Semiconductor 计划在香港进行最高达 32 亿港元的首次公开募股 (IPO)。

英基半导体（港交所代码：3223，上海证券交易所代码：300223）周一启动香港首次公开募股（IPO），拟募集至多32.1亿港元。 根据香港交易所的公告，这家总部位于中国的集成电路公司将发行3130万股H股，最高发行价为每股102.80港元。 此次发行包括面向香港投资者的310万股和面向国际投资者的2820万股，具体发行计划视重新分配及超额配售权而定。 发行价格预计将于8月21日确定，配售结果将于8月24日公布，公司计划于8月25日正式上市交易。 募集资金净额将主要用于加强公司核心业务板块的技术创新和产品研发。 公司计划进行战略投资和收购，拓展销售网络，并推广产品，剩余资金将用于营运资金和一般公司用途。 此次发行吸引了11家基石投资者，包括Emerald Prime、GF Fund、Perseverance Asset Management、华勤新加坡、工银财富、中国环球（香港）和CloudAlpha Capital，他们已同意认购总计1.917亿美元的股份。 国泰君安资本担任独家保荐人，国泰君安证券（香港）、华泰金融和平安证券（香港）担任总协调人和联席全球协调人。 老虎证券（香港）、浙商国际金融控股和富途证券国际（香港）担任联席账簿管理人和联席主承销商。