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Amkor Technology与台积电签署十年合作协议,共同推进先进半导体封装技术

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台积电(TSM)和安靠科技(AMKR)周二宣布,双方已签署一项为期十年的合作协议,将在亚利桑那州开展先进的半导体封装业务。 两家公司表示,该协议为台积电从安靠采购先进的封装和测试服务奠定了合作基础,旨在构建更具韧性的半导体供应链。 协议未披露任何财务细节。

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