诺斯罗普·格鲁曼公司(NOC)周四宣布,已从美国国防高级研究计划局(DARPA)获得一份价值700万美元的合同,用于制造采用微型钻石冷却的军用芯片。 该公司表示,这项技术将钻石层嵌入半导体中,以便在高功率任务中将射频电路产生的热量散发出去。 诺斯罗普·格鲁曼公司称,该公司与斯坦福大学合作开发了这项冷却工艺,方法是在芯片背面生长钻石通道。 该公司预计,该项目的第二阶段将使组件的功率密度提高三倍。
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