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美国银行称,安靠科技是半导体封装复杂性日益增加的被低估的受益者。

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美国银行证券周四发布的一份报告指出,安靠科技(AMKR)是半导体封装复杂性不断提升、人工智能相关封装需求激增以及美国供应链区域化进程中被低估的受益者。 分析师写道,尽管该公司仍是一家资本密集型的半导体封装和测试外包服务商,但市场尚未充分反映其产品组合向先进产品转型、在2.5D/3D集成电路封装领域日益增长的作用,以及即将投产的亚利桑那州工厂的长期战略价值。 报告称,更早地参与设计周期、客户预付款和产能投资,以及更长的规划周期,应能提高订单负荷的可见性,并有助于提高产能利用率,进而提升运营杠杆。 该券商预计,随着产品组合和产能利用率的改善,安靠科技的每股收益将从2025年的1.51美元增至2028年的3.41美元。 美国银行首次对该股进行评级,给予“买入”评级,目标价为每股70美元。

Price: $51.67, Change: $+3.27, Percent Change: +6.75%

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