美国银行证券周四表示，安靠科技（Amkor Technology，股票代码：AMKR）是半导体封装日益复杂化带来的“被低估的受益者”。 该券商首次对这家半导体封装巨头的股票进行评级，给予“买入”评级，目标价为70美元。 美国银行分析师鲁普鲁·巴塔查里亚（Ruplu Bhattacharya）在给客户的报告中表示：“我们认为安靠科技是半导体封装日益复杂化、人工智能/高性能计算相关先进封装需求以及美国供应链区域化带来的被低估的受益者。” 周四下午交易中，安靠科技股价上涨5.4%，今年迄今为止累计涨幅达29%。 美国银行表示，该公司仍然是一家周期性强、资本密集型的半导体封装和测试外包服务提供商。报告指出，市场尚未充分反映安靠科技向先进产品组合的转变，以及其即将扩建的亚利桑那州半导体工厂的长期战略价值。 今年5月，该公司宣布在其亚利桑那州半导体园区旁购置了额外场地，以扩大其在美国的先进封装和测试业务。Bhattacharya周四表示，该设施有望帮助Amkor未来从寻求半导体供应链多元化的客户那里赢得先进封装业务。 美国银行表示，该公司的业务正变得“交易性降低”，同时，装货情况的可视性提高将使其受益，从而降低在没有明确需求的情况下安装先进封装设备所带来的风险。 该券商预计，在产品组合和利用率预期改善的背景下，Amkor的年收益将从2025年的1.51美元增至2028年的每股3.41美元。 美国银行还强调了该公司面临的主要风险，例如高资本密集度、投资周期内的负自由现金流以及先进封装领域的竞争。 今年早些时候，Amkor与芯片巨头英伟达（NVDA）达成多年合作协议，共同开发用于下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装和测试技术。此外，Amkor还与台积电（TSM）签署了一项为期10年的合作协议，共同开发位于亚利桑那州的先进半导体封装能力。
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