爱德万测试与应用材料公司合作开发芯片

据周二发布的公司声明，爱德万测试（Advantest，TYO:6857）已加入应用材料公司（Applied Materials）的EPIC平台，成为其创新合作伙伴，并在硅谷设立新的研发中心，以深化芯片开发方面的合作。 此举旨在加强前端制造和后端测试之间的联系，因为人工智能和高性能计算芯片日益复杂，推动了对更紧密的行业协调的需求。 爱德万测试表示，其位于应用材料公司园区的新创新中心将支持双方在制造工艺、检测和最终测试方面的合作。 此次合作有望帮助芯片制造商加快开发进度，提高下一代半导体设计上市的效率。 爱德万测试表示，加强供应链各环节的合作对于满足不断增长的技术需求、推进3D封装和其他新兴技术的发展至关重要。