据周五提交给上海证券交易所的文件显示，格林先进材料（SHA:600206）将投资4.86亿元人民币扩建其用于集成电路的高纯度溅射靶材生产设施。 二期扩建项目将使用于先进半导体制造的高纯度铜、铜合金、钽和钛靶材的年产能增加3万片。 该项目将于2026年9月开工建设，2027年9月投产，预计于2028年12月竣工。
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