周四，日本股市反弹收高，人工智能相关股票提振了美国科技板块的乐观情绪。 日经225指数收盘上涨924.80点，涨幅1.38%，报67,743.85点。 博通(AVGO.O)与苹果(AAPL.O)签署了一项价值超过300亿美元的芯片供应协议，受隔夜华尔街股市上涨的影响，日本股市情绪也随之高涨。此外，有媒体报道称，中国计划允许其主要人工智能企业限量购买英伟达(NVDA.O)的H200芯片，这也提振了投资者的热情。 半导体股票的上涨有助于减轻国际货币基金组织(IMF)将日本2026年经济增长预期从4月份预测的0.7%下调至0.6%的影响。 此外，日本国内市场方面，根据日本机床制造商协会周四公布的初步数据，日本6月份机床订单同比增长52.8%，达到2035亿日元。 企业方面，GLP J-REIT（东京证券交易所代码：3281）周四向东京证券交易所提交的文件显示，该公司已同意将其在日本的房地产资产GLP Tomisato出售给一位未披露身份的买家，交易总额为72亿日元。 此外，Round One（东京证券交易所代码：4680）周四向交易所提交的文件显示，该公司6月份在日本的销售额增长14.8%，达到88.4亿日元，所有业务板块均实现增长。
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BOM:513683BOM:532234NSE:NATIONALUMNSE:NLCINDIA