-- 据《日经亚洲》周二援引消息人士报道，中国计划到2026年实现国内芯片制造商使用的硅晶圆70%以上为国产。 报道援引消息人士的话称，这一目标一直是芯片制造商之间不成文的规定，迫使他们使用国产12英寸晶圆。 报道援引一位芯片行业高管的话称，一些中国芯片制造商正致力于生产更先进的芯片，这仍然需要外国制造商的帮助，外国制造商将占据剩余的30%市场份额。 报道还指出，国产芯片制造商目前已经能够满足传统芯片的需求。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
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