据《日经亚洲》周四报道,纳斯达克上市公司高通公司首席执行官表示,该公司正在考虑在中国市场销售其数据中心产品,并开发符合美国出口管制规定的芯片。 此前,这家美国芯片制造商在纽约举行的投资者日上发布了其“蜻蜓”(Dragonfly)数据中心芯片系列,旨在与英伟达展开竞争。报道称,“蜻蜓”产品线包括人工智能加速器、数据中心CPU、定制芯片和连接芯片。 据《日经亚洲》报道,首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙告诉该媒体,高通正在努力将“蜻蜓”产品线引入中国市场,并开发符合美国出口法律规定的、专为中国市场设计的AI加速器。 据《日经新闻》报道,阿蒙表示,这款数据中心处理器采用名为高带宽计算(HBC)的设计,其每瓦带宽将是目前由韩国三星电子(KRX:005930)和SK海力士(KRX:000660)生产的高带宽内存(HBM)芯片的六倍。 (市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为来自可靠来源,但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。)
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KRX:005930