据路透社周三报道，韩国设备端人工智能芯片公司DeepX计划在完成当前融资后，于2026年上半年进行首次公开募股（IPO）。 路透社称，DeepX计划委任银行承销其IPO，并可能在韩国上市后寻求在美国上市。 报道称，DeepX生产用于在设备上运行人工智能任务的半导体芯片，并已与现代汽车（KRX:005380）和百度（HKG:9888）等公司建立了合作关系。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
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