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市场传闻:日美就关税协议下的半导体工厂投资进行谈判

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据《日经新闻》周四援引两国政府官员的消息报道,日本正与美国商讨建设一座半导体工厂,作为其根据日美关税协议承诺的5500亿美元投资的一部分。 该项目预计投资额在2万亿至3万亿日元之间,两国正在就该项目的投资回收问题进行谈判。 总部位于美国的芯片代工制造商GlobalFoundries预计将运营这座新工厂,该工厂将生产逻辑半导体。 日本经济产业省和美国贸易代表办公室尚未回复的置评请求。 (市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源,但可能包含传闻和猜测。准确性无法保证。)

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