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市场传闻:台湾芯片科技公司计划在美国投资约1万亿新台币

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据《台湾焦点》周四报道,台湾经济部长龚明信透露,台湾半导体和科技公司计划在美国新增约1万亿新台币(约合350亿美元)的投资。 龚明信表示,包括GlobalWafers(TWO:6488)和富士康(TPE:2317)在内的约20家公司已宣布了赴美扩张计划,台积电(TSMC)此前已单独承诺投资5.17万亿新台币。 龚明信还表示,避免双重征税法案正在推进中,同时,中油公司与美国液化天然气公司切尼尔能源(Cheniere)签署了一项为期25年的液化天然气协议,进一步深化了双方在能源领域的合作。 (本新闻内容来源于与全球市场专业人士的交流。我们认为这些信息来自可靠渠道,但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。)

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