据周一发布的一份声明显示，鸿海精密工业（TPE:2317，又称富士康）与Radiall和泰雷兹集团在法国成立了一家半导体封装合资企业——Tessalia Technology。 在“选择法国2026峰会”期间，各方合作伙伴为位于波尔多附近勒巴尔普的这家工厂奠基。 Tessalia将专注于半导体封装和测试外包服务，为航空航天、电信、汽车和医疗行业提供先进的封装解决方案。 预计将于2029年底投产。 声明称，该项目到2033年有望吸引超过2.5亿欧元的投资，满负荷运转后将创造约800个就业岗位。
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