台湾经济部投资委员会周一批准了六项重大投资申请，其中包括美国半导体设备供应商林氏科技（Lam Research）向台湾高林科技（Taiwan Kolin Technology）投资98.4亿新台币，以增加其资本。 据委员会称，林氏科技的投资将用于支持先进半导体芯片制造工艺所需关键制造设备的研发和设计。 委员会还表示，同时批准了两项海外及外国投资申请，总额约128亿新台币。
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晶晨半导体（上海）获中国监管机构批准在香港进行二次发行
根据周二提交给上海证券交易所的文件，晶晨半导体（上海）有限公司（SHA:688099）已获得中国证监会批准，将在香港联合交易所进行二次上市。 文件显示，这家无晶圆厂半导体公司获准发行至多5380万股H股。
SHA:688099
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联发科获得英伟达35亿美元投资；股价上涨10%
据周一发布的声明，半导体巨头英伟达(Nvidia)同意通过认购可转换债券的方式向台湾芯片制造商联发科(TPE:2454)投资35亿美元。 联发科股价在周二的交易中上涨了10%。 此举旨在深化英伟达与联发科之间的合作关系。根据扩展后的协议，联发科将采用英伟达的NVLink Fusion平台，该平台旨在帮助超大规模数据中心运营商、云服务提供商和人工智能模型开发商构建可连接到英伟达机架级数据中心系统的定制加速器芯片。 该协议还包括加强双方在面向消费级和企业级PC的英伟达RTX Spark和DGX Spark芯片，以及基于联发科天玑Auto系列芯片构建的人工智能汽车平台上的现有合作。
TPE:2454
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丰树产业信托表示，美国数据中心资产剥离尚无定论
丰树产业信托（SGX:ME8U）澄清，此前媒体报道其可能出售美国数据中心资产，但目前尚无法确定该交易最终能否达成。 该信托表示，会定期审查其投资组合，以优化资产表现、释放价值并循环利用资本。 丰树产业信托正根据其投资组合更新计划，在北美地区进行选择性资产剥离，并持续评估符合该战略的投资机会。 该信托表示，任何重大进展都将在SGXNET上公布。
SGX:ME8U