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三星电子推出新一代3D内存架构

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三星电子(KRX:005930)周三发布公告,正式推出其下一代3D存储架构,并发布了zHBM和zNAND-O的首批概念模型。 zHBM是一种新型架构,它将HBM垂直堆叠在AI加速器上方,而非像传统架构那样并排堆叠。 三星电子预计该架构将提供更高的带宽和更佳的能效,从而支持大规模AI任务所需的超高速数据处理。 同时,zNAND-O是一款高性能NAND解决方案,专为边缘AI环境而设计,用于支持实时、数据密集型AI应用。 此外,三星电子还发布了V10 BV-NAND,该架构采用全新的晶圆键合技术,层数超过400层。 受此消息提振,三星电子股价近期上涨近4%。

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