Asia
ウシオ電機、半導体レーザー事業を企業分割により京セラへ譲渡へ
ウシオ電機（東証：6925）は、半導体レーザーデバイス事業を京セラ（東証：6971）に、企業分割とそれに続く株式売却を通じて約10億円で譲渡する。これは火曜日に東京証券取引所に提出された書類で明らかになった。 ウシオ電機はまず、事業を新設子会社に分離し、その後、全株式を京セラに譲渡する予定で、完了は2027年4月を目標としている。 今回の措置は、半導体需要の変化や、AIを活用したデータセンターやセンシングアプリケーションといった分野における成長機会に対応するため、資本効率の向上とポートフォリオの最適化を目指すウシオ電機によるものだ。
$TYO:6925$TYO:6971