(TSMCのコメント要請に対する回答を追記) 台湾積体電路製造(TSMC)は、インテル(INTC)が既に提供している技術に匹敵する高度なAIチップパッケージング技術を開発していると、情報筋2人の話としてThe Informationが木曜日に報じた。これは、TSMCがインテルに対抗するため、インテルとの競争力強化を図るものだ。 TSMCはの取材に対し、コメントを控えた。 (Market Chatterのニュースは、世界中の市場関係者との会話に基づいて作成されています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる場合もあります。正確性は保証されません。)
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