Arteris(AIP)は水曜日、次世代AIおよび高性能コンピューティング(HPC)向けチップレットと特定用途向け集積回路(ASIC)の開発を加速・簡素化するため、imec傘下のIC-Linkと提携すると発表した。 契約金額などの詳細は明らかにされていない。 この提携に基づき、imec傘下のIC-Linkは、ASICおよびシリコンフォトニクス設計サービスの一環として、Arterisのネットワーク・オン・チップ(NOC)技術を活用する。Arterisによると、この技術はチップ統合を効率化し、AIおよびHPCアプリケーション向けカスタムシリコンの開発を支援することを目的としている。
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