ノースロップ・グラマン(NOC)は木曜日、米国防高等研究計画局(DARPA)から、軍事機器向けに微細なダイヤモンドで冷却するマイクロチップを製造する700万ドルの契約を獲得したと発表した。 同社によると、この技術は半導体にダイヤモンド層を埋め込むことで、高出力動作時に無線周波数回路から熱を効率的に放散させるという。 ノースロップ・グラマンは、スタンフォード大学と共同で、チップの裏面にダイヤモンドチャネルを成長させることでこの冷却プロセスを開発したと述べている。 同社は、このプログラムの第2段階で、コンポーネントの電力密度を3倍に向上させることを目指しているという。
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