-- シノプシス(SNPS)は水曜日、台湾積体電路製造(TSMC)と提携を結んだと発表した。この提携により、シノプシスのシリコン実績のある知的財産ポートフォリオと認証済みの電子設計自動化フローを、TSMCの先進的なプロセスおよびパッケージング技術ノードと組み合わせる。 提携に関する財務的な詳細は明らかにされていない。 両社は、TSMCの3DFabric技術におけるレチクルインターポーザサイズを5.5倍に拡大するためのイネーブルメントを強化しており、シノプシスはTSMCのA14プロセス上で動作するSynopsys Fusion Compilerにおけるエージェント実行支援機能の開発にTSMCと協力している、とシノプシスは付け加えた。
Price: $478.28, Change: $+10.70, Percent Change: +2.29%