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アムコア・テクノロジーと台湾積体電路製造(TSMC)が先端半導体パッケージングに関する10年間のパートナーシップ契約を締結

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台湾積体電路製造(TSMC)とアムコー・テクノロジー(AMKR)は、アリゾナ州における高度な半導体パッケージング技術に関する10年間のパートナーシップ契約を締結したと、両社が火曜日に発表した。 この契約により、TSMCはアムコーから高度なパッケージングおよびテストサービスを調達し、半導体サプライチェーンの強靭性を高めるための協力体制を構築する、と両社は述べている。 契約金額などの詳細は明らかにされていない。

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$ADPT
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ハイタイド社、第2四半期決算で黒字転換、売上高も増加。株価は時間外取引で上昇。

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