台湾積体電路製造(TSMC)とアムコー・テクノロジー(AMKR)は、アリゾナ州における高度な半導体パッケージング技術に関する10年間のパートナーシップ契約を締結したと、両社が火曜日に発表した。 この契約により、TSMCはアムコーから高度なパッケージングおよびテストサービスを調達し、半導体サプライチェーンの強靭性を高めるための協力体制を構築する、と両社は述べている。 契約金額などの詳細は明らかにされていない。
Price: $439.74, Change: $-1.12, Percent Change: -0.25%