アップル（AAPL）がインテル（INTC）と米国でチップの設計・製造を行う契約を結んだとの報道は、iPhoneメーカーであるアップルがサプライチェーンの多様化を図り、今後数年にわたるAI駆動型デバイスサイクルに備え、国内半導体生産能力を確保するための取り組みを強化する可能性があると、ウェドブッシュ証券は木曜日のレポートで述べた。 ドナルド・トランプ大統領が発表したこの契約は、アップルがアジアでの製造への依存度を減らし、米国での生産を拡大しようとしている中で締結された。ウェドブッシュは、アップルがAI需要の高まりの中で先端チップへの投資を増やすにつれ、この提携はインテルにとって大きなチャンスになると指摘した。 同証券は、アップルはメモリやストレージチップのコスト上昇を相殺するため、次期iPhoneを含む将来のデバイスの価格を引き上げる可能性があると述べ、同社は需要に大きな影響を与えることなく、部品コストの上昇分を消費者に転嫁できる体制にあると主張した。 ウェドブッシュは、アップルのサプライチェーン多様化戦略と米国での製造能力への投資を理由に、アップル株の投資判断を「アウトパフォーム」、目標株価を400ドルに据え置いた。
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