S&Pによると、中国の地元ハイテク企業は政府支援の強化に向けて準備を進めている。

-- S&Pグローバル・レーティングは最近の発表で、中国国内のハイテク企業は、国内の自給自足推進の動きの中で、政府からの支援強化が見込まれると述べた。 信用アナリストのクリフォード・クルツ氏は、こうした政府の取り組みから最も恩恵を受けるのは、上流のハイテクハードウェア分野、特に半導体やAIサプライチェーンに関連する分野だと指摘した。 S&Pによると、チップ生産、半導体製造装置製造、先端パッケージングなどは、支援強化によって恩恵を受ける分野の一部である。 S&Pは、戦略的に重要な分野と脆弱なサプライチェーンの強化を目指す中国の5カ年計画により、ハイテク分野への銀行融資は2027年までに約24兆8000億元、年平均成長率約10%に達すると予測している。 S&Pによれば、支援策は資金調達へのアクセス、税制優遇、保護主義的あるいは特定の需要への働きかけなど多岐にわたる。