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联合半导体计划在香港上市;股价上涨5%

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-- 据周四提交给上海证券交易所的文件显示,合肥联合半导体(SHA:688403)计划申请在香港联合交易所上市。 这家中国集成电路封装测试服务提供商的股价在午后交易中上涨了5%。

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