-- 据《台湾新闻》周四报道，台湾国家科技委员会将对桃园龙潭科学园的扩建方案进行评估。报道援引新竹科学园管理局官员的话称，该方案将根据评估结果进行调整，并于7月提交行政院批准，预计于2029年底开工建设。 报道还援引新竹科学园管理局局长胡世民的话说， 据报道，胡世民表示，台积电（TSMC）（股票代码：2330）正在评估该地块，考虑建设先进的芯片制造厂或下一代封装厂。 报道还援引胡世民的话说，政府还计划升级科学园的水、电和基础设施。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
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$SGX:5NF
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$CNQ
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$TYO:6841