-- 日経アジアは火曜日、ジェイコブ・ヘルバーグ国務次官（経済担当）の発言を引用し、米国がアジア、欧州、中東の同盟国とのサプライチェーン連携を通じて、世界的なメモリーチップ不足の緩和を図っていると報じた。 同報道によると、昨年12月に発足した「パックス・シリカ」構想は、半導体、人工知能、重要鉱物のサプライチェーンを確保しつつ、中国への依存度を低減することを目的としている。インド、日本、韓国、シンガポール、フィリピンを含む14カ国が既に参加しており、ノルウェーも今週中に参加する見込みだと日経アジアは伝えている。 同報道はまた、ドナルド・トランプ大統領が5月14日から15日にかけて北京を訪問し、習近平国家主席と半導体およびレアアースの輸出規制について協議する可能性があると付け加えた。ヘルバーグ次官は「会談の結果にかかわらず、中国からのサプライチェーンリスク低減を支援するパックス・シリカのような構想は継続される」と述べたと伝えられている。 米国務省はのコメント要請にすぐには応じなかった。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話から得られた情報に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる場合もあります。正確性は保証されません。）
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