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ケイデンス・デザイン・システムズ、TSMCとのAIチップ分野での提携を拡大

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-- ケイデンス・デザイン・システムズ(CDNS)は水曜日、台湾積体電路製造(TSMC)との協業を拡大し、顧客が高度な人工知能(AI)チップをより迅速に設計できるよう支援すると発表した。 財務的な詳細は明らかにされていない。 この提携により、TSMCのプロセス技術を用いたAIシリコン向けに、知的財産、サインオフ準備済みのエンドツーエンド設計インフラ、認証済みフローが提供され、顧客は設計修正を減らし、テープアウトまでの時間を短縮できる。 午後の取引で、ケイデンスとTSMCの株価はそれぞれ1.8%と5%上昇した。

Price: $331.59, Change: $+5.75, Percent Change: +1.76%

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$^KOSDAQ$^KS11$KOSDAQ:440110$KRX:000660$KRX:005930$KRX:010120$KRX:298040
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