TSMCがA13プロセスノードを発表、アリゾナ州でのチップパッケージング拡張を計画

-- 台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、AI、高性能コンピューティング、モバイルアプリケーションからの需要の高まりに対応するため、最新のA13プロセスノードを発表した。木曜日にプレスリリースで明らかにした。 A13チップはA14プラットフォームの小型版で、チップサイズを6%縮小しながらも完全な互換性を維持しており、設計の移行が容易になっている。また、性能と電力効率も向上しており、2029年の量産開始を予定しているとTSMCは述べている。 TSMCはまた、今後登場するA12およびN2Uアップグレードに加え、より高性能なAIコンピューティングシステムをサポートする高度なパッケージング技術の拡充についても言及した。 ロイターの別の報道によると、TSMCの幹部が水曜日に同通信社に対し、2029年までにアリゾナ州にチップパッケージング工場を開設する予定だと語った。