SK海力士新建存储器封装工厂破土动工

-- SK海力士（KRX:000660）周三发布新闻稿称，其位于韩国清州的P&T7存储器封装工厂已破土动工。 该公司当天向韩国交易所披露的另一份文件显示，这家全球销售额排名第三的半导体制造商将在该工厂投资19万亿韩元。 SK海力士表示，P&T7工厂将专注于生产人工智能存储器，例如高带宽存储器（HMB），这种存储器通过垂直连接多个动态随机存取存储器（DRAM）模块来提高数据处理速度。 该项目位于清州科技城工业园区内，占地23万平方米。 洁净室总面积达15万平方米，其中晶圆级封装生产线共三层，面积6万平方米；晶圆测试生产线共七层，面积9万平方米。 SK海力士表示，P&T7工厂是该公司在清州建设的第五家工厂。 SK海力士计划于2027年10月完成晶圆测试线的建设，并于2028年2月完成晶圆级封装设施的建设。 路透社当天另行报道称，P&T7工厂建成后，将使SK海力士的总产能提升约30%。 据路透社报道，SK海力士迄今已在存储芯片领域投资70万亿韩元。 该通讯社称，半导体业务占公司收入的70%，其余部分来自NAND闪存封装。