市場の噂：TSMC、コスト懸念からASMLの次世代半導体製造装置の使用を延期へ

-- ブルームバーグ・ニュースが木曜日に報じたところによると、台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、コスト面の懸念から、ASML製の次世代高NA EUVリソグラフィ装置を半導体製造に導入する時期を少なくとも2029年まで延期する計画だ。 TSMCの共同最高執行責任者（COO）であるケビン・チャン氏は、既存のEUV装置は引き続き十分な性能を発揮しており、同社は2029年にA13チップの量産開始を目指していると述べた。報道によると、1台3億5000万ユーロ以上するこれらの先進的な装置は、現在TSMCでは研究目的でのみ使用されている。 ブルームバーグは、この延期はASMLの期待を後退させる可能性があると指摘した。ASMLは、この技術の業界全体への普及を将来の収益拡大の原動力としているからだ。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場関係者との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。）